COMPONENTES / INTEGRACION

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COMPONENTES / INTEGRACION

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KSA1 Silicona térmica con ± 30% de plata. Garantiza el traspaso térmico de los componentes electrónicos para lograr su máxima eficiencia de la conducción de calor. Mejora la conducción de calor entre la CPU y el disipador de calor entre los transistores de alta potencia y el disipador y garantiza la Operación normal del funcionamiento.

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3,81 € 8,17 €

Descripción rápidaPeso Neto: 4grConductividad Térmica: >5.15W/m-k Viscosidad: 12.5 gr/cm3Impedancia térmica: <0.078 ºC-in3/WComposición:– Óxido de Aluminio: 33%– Óxido de Magnesio: 12%– Poly (dimetilsiloxano): 10%– Acelituro de Magnesio: 45% Jeringuilla de (4gr)